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    以陶瓷為介質(zhì)的電容器簡稱為陶瓷電容，大部分的陶瓷電容是片式的，也有圓形、管形等形狀。多層陶瓷貼片電容對半導(dǎo)體設(shè)備來說是非常重要的，如果沒有了它，這些使用最先進(jìn)的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備就可能無法正常運行。

    目前，陶瓷貼片電容的市場規(guī)模在各式電容器中是最大的。據(jù)2012年的數(shù)據(jù)對比，日本的出口多層陶瓷電容是7655億個，鋁電解電容卻只有109億個，數(shù)量差距懸殊。雖然現(xiàn)在陶瓷貼片電容在電容市場上占據(jù)第一的位置，但是剛推出的時候在市場上也是遇到了瓶頸的。一個美國的企業(yè)構(gòu)思出多層陶瓷電容的創(chuàng)意，在1961年的阿波羅計劃登月工程推進(jìn)中，出于需要大電容量的小型電容器就此產(chǎn)生。通過在介質(zhì)上形成電極并進(jìn)行多個疊加，實現(xiàn)了在小體積內(nèi)充滿大電容的電容器。

    這樣看來，陶瓷貼片電容的發(fā)展歷程可以用一句話來總結(jié)，就是“小型化和大容量化的進(jìn)化歷史”。

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